虽然再生塑料颗粒有优良的物理、机械性能,但是它的相对价钱目前依然较高,再加上它不易加工成复杂外形并存在不能电镀的问题,限制了其运用范围,难以满足新一代电子产品的请求。所以,研制开发既具有优良的物理、机械性能,又具有容易加工、工艺简单、本钱低廉、顺应环保请求的电子封装资料已成为燃眉之急。
再生塑料颗粒用金属基复合资料由于传统的电子封装资料不能满足现代封装技术对封装资料提出的请求,资料的复合化曾经成为必然趋向。在此背景下,人们研讨和开发了低收缩、高导热金属基复合资料。与其他电子封装资料相比,金属基电子封装复合资料具有以下优点:经过改动加强相的品种、体积分数、排列方式,或者改动基体的合金成分,或者改动热处置工艺等能够完成资料的热物理性能设计。
塑料再生颗粒的热收缩系数低并可调,完整能够做到同电子元器件资料的热收缩系数相匹配,降低器件热应力,进步器件的长期牢靠性;同时又具有高的导热性和低密度,兼有金属的高导热率和陶瓷颗粒低收缩的特性。